为进一步拉近家校距离，坚持“双减”与“发展学生综合素养”有机结合，2023年3月16日，成都师范附属小学二年级十一班开展了“科技进课堂”活动。
“什么是芯片？芯片是怎么制造出来的呢？”课上，学生家长的一系列提问引起了同学们对芯片的好奇心和求知欲。孩子们竖起了耳朵，认真聆听着“神奇芯片”的新鲜知识。学生家长从芯片的物理构成、功能作用、制造原理、发展格局、未来趋势以及芯片在科技角逐博弈中所处的重要地位进行了介绍，并现场回答了来自同学们的各种提问。
科学技术是第一生产力，创新是中华民族发展进步的内源动力，是实现中国梦强军梦的重要基础。同学们纷纷表示，此次活动开阔了眼界、增长了见识，要认真学习各种本领，长大后努力用自己的力量推动科学技术的发展。
本次“科技进课堂”活动为同学们带来了一场芯片科技知识盛宴，让孩子们努力爱上科学，爱上创造，让更多的孩子插上梦想的翅膀，争做新时代的追梦少年！（赖波 通讯员 陈倩玉）
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